热成像仪应用于LED功率型芯片温度测试

一、需要解决的问题

需要观测LED功率芯片内部的金属芯片的温度在工作时是否保持一致，非金属部分是否保持一致。以及需要实时检测LED功率芯片的温度变化。

二、传统解决方案与弊端

LED芯片的尺寸为1mm x 1mm，因此观察其温度分布面临挑战。为了查看芯片内部结构，通常需要在20倍放大的显微镜下进行观察，这使得传统方式很难测量：

· 使用点温枪进行温度测量，由于芯片尺寸过小，导致读数不准确。

· 由于芯片尺寸过小，热电偶也无法进行有效的接触测温，安装受到限制。

三、FOTRIC解决方案及优势

下图为实际测试一个LED功率型芯片，芯片尺寸为1mm*1mm，需要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况，6个黄点应该保持温度一致，白色圆点表示非金属区域的温度，应保持一致。

测试使用的仪器是FOTRIC科研型红外热成像仪，优势直观可见：

· 通过非接触的方式可以直接读出LED芯片的温度分布情况，避免了因为接触测温造成的温度变化；

· 由于可以搭配20微米微距镜，红外热像仪可以观测微小的物体；

· 配备了研发测试台，可以保持长时间温度测量，从而保证更精确的测量

· FOTRIC热像仪具有旁路供电设计，可以在长时间做在线监控；

· 录制全辐射视频流，可以记录、查看温度变化全过程，后期也可以任意分析。