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双光谱测温半球TD26XXM系列热成像双光谱测温半球,采用半球型设计,支持温度异常监测,可应用于电力、冶金、石化、建筑、制造等行业的近距离场景测温,通过热成像测
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双光谱测温半球
TD26XXM系列热成像双光谱测温半球,采用半球型设计,支持温度异常监测,可应用于电力、冶金、石化、建筑、制造等行业的近距离场景测温,通过热成像测温技术可快速探测出目标温度,从而分析设备的状态信息,快速诊断故障,助力安全生产。
技术参数
热成像镜头焦距
2mm | 3mm | 7mm
热成像分辨率
160×120 | 256×192
可见光分辨率
400万
可见光镜头焦距
2mm | 4mm | 6mm
目标物最远测温距离(以0.1m*0.1m目标物为准)
3m | 4.5m | 10.5m
产品结构
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